聚四氟乙烯板多种规格的参数

聚四氟乙烯板合微波印制电路基板材料国、军标规定指标 常规板面尺寸（mm）  300×250  380×350 440×550 500×500 460×610  600×500  840×840  1200×1000  1500×1000    特殊尺寸可根据客户要求压制  铜箔厚度 0.035mm        0.018mm  厚度尺寸及公差（mm）  板  厚 0.17、0.25 0.5、0.8、1.0  1.5、2.0 3.0、4.0、5.0  公  差  ±0.01  ±0.03  ±0.05  ±0.06  板厚包括两面铜箔厚度，特殊尺寸可根据客户要求压制  机  械  性  能  翘 曲 度  板厚（mm）  翘曲度 大值mm/mm  光面板  单面板 双面板 0.25～0.5 0.03 0.05 0.025 0.8～1.0 0.025 0.03 0.020 1.5～2.0 0.020 0.025 0.015 3.0～5.0  0.015  0.020  0.010  剪切冲剪性能  ＜1mm的板剪切后无毛刺，两冲孔间距 小为0.55mm不分层 ≥1mm的板剪切后无毛刺，两冲孔间距 小为1.10mm不分层  抗剥强度  常态15N/cm恒定湿热及260℃±2℃熔焊料中保持20秒不起泡，不分层且抗剥强度≥12 N/cm  化学性能  根据基材特性可参照印制电路化学腐蚀方法加工电路，而材料的介质性能不改变，且可进行孔金属化标名称 测试条件 单位 指标数值 比  重  常  态 g/cm3 2.2～2.3 吸水率 在20±2℃蒸馏水中浸24小时  % ≤0.02 使用温度 高低温箱  ℃ -50～+260 热导系数   千卡/米小时℃ 0.8 热膨胀数 升温96℃/小时 热膨胀系数×1  ≤5×10-5 收缩率 沸水中煮2小时 % 0.0002 表面绝缘电阻  500V直流  常态  M.Ω  ≥5×103 恒定湿热 ≥5×102 体积电阻  常态  MΩ.cm  ≥5×105  恒定湿热 ≥5×104 插销电阻 500V直流  常态  MΩ  ≥5×104 恒定湿热 ≥5×102 表面抗电强度 常态  δ=1mm(kv/mm)  ≥1.2 恒定湿热  ≥1.1  介电常数 10GHZ εr 2.55        2.65 （±2%）  介质损耗角正切值  10GHZ  tgδ  ≤1×10-3 外  观 符合微波印制电路基板材料国、军标规定指标 型  号 F4BK225 F4BK265 F4BK300 F4BK350  介电常数  2.25 2.65 3.0 3.50  外型尺寸  300×250  350×380 440×550 500×500 460×610  600×500  840×840  1200×1000  1500×1000    特殊尺寸可根据客户要求压制  厚度尺寸及公差（mm）  板厚  0.25  0.5  0.8 1.0    公差 ±0.02～±0.04  板厚 1.5  2.0  3.0 4.0  5.0  公差  ±0.05～±0.07  板厚包括两面铜箔厚度，特殊尺寸可根据客户要求压制  机  械  性  能  翘 曲 度  板厚（mm）  翘曲度 大值mm/mm  光面板  单面板 双面板 0.25～0.5 0.03 0.05 0.025 0.8～1.0 0.025 0.03 0.020 1.5～2.0 0.020 0.025 0.015 3.0～5.0  0.015  0.020  0.010  剪切 冲剪 性能 ＜1mm的板剪切后无毛刺，两冲孔间距 小为0.55mm不分层； ≥1mm的板剪切后无毛刺，两冲孔间距 小为1.10mm不分层。 抗剥强度  常态≥12N/cm恒定湿热及260℃±2℃熔融焊料中保持20秒不起泡、不分层且抗剥强度≥10 N/cm  化学性能  根据基材特性可参照印制电路化学腐蚀法加工电路，而材料的介质性能不改变，且能进行孔金属化指标名称 测试条件 单位 指标数值 比  重 常  态 g/cm3 2.2～2.3 吸水率  在20±2℃蒸馏水中 浸24小时  % ≤0.02 使用温度 高低温箱  ℃ -50～+260 热导系数   千卡/米小时℃ 0.8 热膨胀数 升温96℃/小时 热膨胀系数×1  ≤5×10-5 收缩率 沸水中煮2小时 % 0.0002 表面绝缘电阻  500V直流  常  态  M.Ω  ≥1×104 恒定湿热 ≥1×103 体积电阻  常  态  MΩ.cm  ≥1×106  恒定湿热  ≥1×105 插销电阻  500V直流  常  态  MΩ  ≥1×105  恒定湿热 ≥1×103 表面抗电强度  常  态  δ=1mm(kv/mm)  ≥1.2  恒定湿热  ≥1.1  介电常数 10GHZ εr  2.         2.25  2.         2.65（±2%） 2.         3.0  3.5  介质损耗角正切值  10GHZ tgδ ≤1×10-3外  观 符合微波印制电路基板材料国军标规定指标 型  号 F4BM220 F4BM255 F4BM265 F4BM300 F4BM350 介电常数 2.20 2.55 2.65 3.0 3.50 外型尺寸（mm）  300×250 350×380 440×550 500×500 460×610  600×500 840×840 840×1200 1500×1000   特殊尺寸可按客户要求压制  厚度尺寸及公差（mm）  板厚  0.25  0.5  0.8  1.0    公差 ±0.02～±0.04  板厚 1.5  2.0  3.0  4.0  5.0  公差  ±0.05～±0.07  板厚包括两面铜箔厚度，特殊尺寸可根据客户要求压制 机  械  性  能  翘 曲 度  板厚（mm）  翘曲度 大值mm/mm  光面板 单面板 双面板 0.25～0.5 0.03 0.05 0.025 0.8～1.0 0.025 0.03 0.020 1.5～2.0 0.020 0.025 0.015 3.0～5.0  0.015  0.020  0.010  剪切 冲剪 性能 ＜1mm的板剪切后无毛刺，两冲孔间距 小为0.55mm不分层。 ≥1mm的板剪切后无毛刺，两冲孔间距 小为1.10mm不分层。 抗剥强度  常态≥18N/cm;恒定湿热及260℃±2℃熔融焊料中保持20秒不起泡、不分层且抗剥强度≥15 N/cm  化学性能  根据基材特性可参照印制电路化学腐蚀法加工电路，而材料的介质性能不改变，且能进行孔金属化指标名称 测试条件 单位 指标数值 比  重 常  态 g/cm3 2.2～2.3 吸水率  在20±2℃蒸馏水中 浸24小时  % ≤0.02 使用温度 高低温箱  ℃ -50～+260 热导系数   千卡/米小时℃ 0.8 热膨胀数 升温96℃/小时 热膨胀系数×1  ≤5×10-5 收缩率  沸水中煮2小时 % 0.0002 表面绝缘电阻  500V直流  常  态  M.Ω  ≥1×104 恒定湿热 ≥1×103 体积电阻 常  态  MΩ.cm  ≥1×106  恒定湿热 ≥1×105 插销电阻  500V直流  常  态  MΩ  ≥1×105 恒定湿热 ≥1×103 表面抗电强度 常  态  δ=1mm(kv/mm)  ≥1.2 恒定湿热  ≥1.1  介电常数 10GHZ εr  2.         2.20 2.         2.55  2.65（±2%）  2.         3.0  3.5  介质损耗角正切值  10GHZ tgδ ≤7×10-4